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연수개요 |
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본 과정은 노동부 지원사업으로 기업의 일경험 진행과 직무 역량 강화를 통한 기업 정착을 위한 프로그램 입니다. |
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모집내용 |
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| 연수 과정 |
반도체 공정/장비 엔지니어 양성과정 |
| 연수 일자 |
1차: 2024.05.30(목) ~ 2024.06.27(목)
2차: 2024.07.22(월) ~ 2024.08.20(화)
*교육참여 차수는 면접 결과에 따라 배정됩니다. |
| 모집 일자 |
~ 2024.05.28(화) 14시까지 |
| 참여자 특전 |
취업을 위한 기술 멘토링 진행
대학 및 기업 보유 장비실습
기업 일경험 및 교육수당 최대 435만원 지급 |
| 신청 자격 |
반도체 기업 취업을 희망하는 34세 이하 구직자
이공계 전문학사 이상의 학위자
(단, 25년 2월 졸업예정 가능, 기업 일경험 참여에 교과 과정 구애받지 않는 자) |
| 연수 장소 |
더인에듀 강남센터
( 9호선,신분당선 신논현역 3번출구 인근) |
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연수 내용(1.2개월 내외) |
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ㆍ반도체 개론 총론 |
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ㆍ반도체 8대 공정의 이해 |
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ㆍ반도체 장비 및 요소기술 |
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ㆍ반도체 장비 운영 |
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ㆍ반도체 장비 실습 |
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※ 상기 일정 및 프로그램은 상황에 따라 변경될 수 있습니다.
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기업 일경험(3개월) |
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ㆍ반도체 기업 직무 이해 및 기술 습득 |
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ㆍ기업현장 업무 수행 |
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전형절차 |
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참고사항 |
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* 과정 지원시 '워크넷' 가입 및 가입 후 구직회원 전환 필수 - 워크넷 바로가기 |
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문의 |
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ㆍ교육팀 T. 02.3474.8415 E. keic05@keic.org |
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