● 주제

본 과정은 반도체 기업 취업을 희망하는 더인에듀 기수료생 및 연수생을 대상으로 반도체
8대공정 핵심 이해와 반도체 패키징 및 장비요소 기술을 통해 취업 역량을 강화하고자 함.

● 안내

일자	내용	시간
5월 12일(월)	Wafer 공정	18시~21시
5월 14일(수)	Oxidation 공정	18시~21시
5월 15일(목)	Photo 공정	18시~21시
5월 19일(월)	Etch 공정	18시~21시
5월 21일(수)	박막 증착 공정	18시~21시
5월 22일(목)	Metal 공정	18시~21시
5월 26일(월)	EDS 공정	18시~21시
5월 28일(수)	패키징 공정	18시~21시
5월 29일(목)	반도체 장비 요소기술	18시~21시
5월 30일(금)	반도체 장비 요소기술	18시~21시

※ 강의 일정은 추후 변경될 수 있습니다.