Photo 공정 Process Photo Resist(PR종류 및 역할) Absorption Coefficient Resolution vs DOF [Depth of Focus) RET(Resolution Enhancement Technic) EUV / NIL/DSA기술

DRY ETCH vs WET ETCH[Directionality] What’s Plasma? Plasma Physics Equipment for DRY ETCH DRY ETCH Process ALD/ALE 비교

Classification of CVD Aspect Ratio & Step Coverage CVD Reaction (ALD) GAP Filling Issue Surface Reaction Mechanism Arrhenius Plot of Deposition Rate

8대 공정에 대한 목적, 원리, 방식을 이해하며, 장비관련
메커니즘에 대한 예상 질문에 공정과 상호 연계된 적절한 답변을 만드는 역량.

반도체 소자와 제품, 이를 구성하는 소재와, 이를 만드는
제조공정 등의 예상질문에 대한 적합한 답변을 만드는 역량

PN Junction
MOS Capacitor
MOSFET

MOSFET의 전기적 Parameter
공정 미세화 영향
DRAM
Flash

시스템 반도체
CMOS Logic 공정
DRAM 공정
Flash 공정

1. Photo Lithography
- Coating & Bake
- Exposure
- Develop
- Mask & PR
2. ETCH
- Etch rate / uniformity
- Selectivity
- Directionality
- Loading effect

3. Diffusion (ALD)
- Introduction
- Diffusion Process
- Oxidation & annealing

4. Ion Implantation
- Implantation Process
- Implantation Hardware
- Implantation System
- Projected Range

5. Clean
- Cleaning Definition
- Chemical Treatment
- Hydrophilic / Hydrophobic
- Particle Remove
6. CMP
- CMP Process
- CMP Equipment
- Oxide / Metal CMP
- Cu CMP

7. CVD
- Thin film Deposition
- Aspect Ratio & Step Coverage
- CVD Reaction
- Thin Film Filling Issue
8. Metal (EP)
- PVD Introduction
- Evaporation
- Sputtering
- EP Process