하반기 실전 면접반
반도체 주말 특강 맨 위 이미지
2020년 하반기
구분 과목 일정 시간 금액 비고
반도체
종합역량		 단위공정 기본
(8대공정)		 12/05(토) 14:00~21:00 (6시간) 15만원 동시 수강
*20%할인 적용
12/12(토) 14:00~21:00 (6시간)
소재/소자 &
제품/공정통합		 12/19(토) 14:00~21:00 (6시간) 15만원
12/26(토) 14:00~21:00 (6시간)
핵심
단위공정
역량		 Photo 12/14(월) 19:00~22:00 (3시간) 6만원 각 일자별 강의
Etch 12/15(화) 19:00~22:00 (3시간) 6만원
CVD 12/16(수) 19:00~22:00 (3시간) 6만원
개별 코칭
소재/소자 &
제품/공정통합		 상시개설 지원자와 일정조율 후
진행 (2시간)		 1회 16만원
 2회이상 수강
*20% 할인적용
단위공정
자소서코칭, 기술면접코칭
※대기업 일정에 따라 일정 변경 가능
※더인에듀 교육과정 이수자 및 수강생 할인
2021년 상반기
구분 과목 일정 시간 금액 비고
반도체
종합역량		 단위공정 기본
(8대공정)
1월 2(토) 14:00~21:00 (6시간) 15만원 동시 수강
*20%할인 적용
9(토)
2월 1/30(토) 14:00~21:00 (6시간) 15만원
6(토)
3월 6(토) 14:00~21:00 (6시간) 15만원
13(토)
소재/소자 &
제품/공정통합
1월 16(일) 14:00~21:00 (6시간) 15만원
23(일)
2월 20(일) 14:00~21:00 (6시간) 15만원
27(일)
3월 20(일) 14:00~21:00 (6시간) 15만원
27(토)
핵심
단위공정
역량		 Photo
1월 11(월) 19:00~22:00 (3시간) 각 일자별
6만원		 각 일자별 강의
2월 22(월)
3월 15(월)
Etch
1월 12(화) 19:00~22:00 (3시간) 각 일자별
6만원
2월 23(화)
3월 16(화)
CVD
1월 13(수) 19:00~22:00 (3시간) 각 일자별
6만원
2월 24(수)
3월 17(수)
개별 코칭
소재/소자 &
제품/공정통합
상시 개설 2시간
시간 협의		 1회 16만원 2회이상 수강
*20%할인 적용
단위공정
상시개설 2시간
시간 협의		 1회 16만원
자소서코칭, 기술면접코칭
상시개설 2시간
시간 협의		 1회 16만원
반도체 종합 역량
소재/소자 & 제품/공정통합

PN Junction
MOS Capacitor
MOSFET

MOSFET의 전기적 Parameter
공정 미세화 영향
DRAM
Flash

시스템 반도체
CMOS Logic 공정
DRAM 공정
Flash 공정
단위공정 기본 (8대 공정)

1. Photo Lithography
- Coating & Bake
- Exposure
- Develop
- Mask & PR
2. ETCH
- Etch rate / uniformity
- Selectivity
- Directionality
- Loading effect

3. Diffusion (ALD)
- Introduction
- Diffusion Process
- Oxidation & annealing

4. Ion Implantation
- Implantation Process
- Implantation Hardware
- Implantation System
- Projected Range

5. Clean
- Cleaning Definition
- Chemical Treatment
- Hydrophilic / Hydrophobic
- Particle Remove
6. CMP
- CMP Process
- CMP Equipment
- Oxide / Metal CMP
- Cu CMP

7. CVD
- Thin film Deposition
- Aspect Ratio & Step Coverage
- CVD Reaction
- Thin Film Filling Issue
8. Metal (EP)
- PVD Introduction
- Evaporation
- Sputtering
- EP Process

핵심 단위공정 역량
Introduction(Photo) Introduction[DRY ETCH] Introduction[CVD]

Photo 공정 Process Photo Resist(PR종류 및 역할) Absorption Coefficient Resolution vs DOF [Depth of Focus) RET(Resolution Enhancement Technic) EUV / NIL/DSA기술

DRY ETCH vs WET ETCH[Directionality] What’s Plasma? Plasma Physics Equipment for DRY ETCH DRY ETCH Process ALD/ALE 비교

Classification of CVD Aspect Ratio & Step Coverage CVD Reaction (ALD) GAP Filling Issue Surface Reaction Mechanism Arrhenius Plot of Deposition Rate

개별 코칭
소재/소자&제품/공정통합 단위공정 개별 코칭
대표 강사
교육장소
교육장소 관련 이미지
서울시 강남구 테헤란로 8길 13 애니미디어빌딩 3층 [강남역 1번출구 인근]
지원
아래 지원서를 다운 받아 작성 메일 제목에 [반도체_실전면접_특강]성함으로 작성하여 jobthein@gmail.com으로 보내주세요
문의사항
- 문의 T. 02.3474.8415 E. jobthein@gmail.com